证券日报网讯 2月10日，德福科技在互动平台回应投资者发问时暗示，米兰真钱牛牛app公司自主研发量产的载体铜箔可诳骗于IC封装载板、高密度互连技能板、Coreless基板、IC封装制程材料、HDI领域等用途。

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（著述开首：证券日报）

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